屠魔工业

除了已经能看到结果的初级人工智能进度，四月到五月间还有另外几个好消息。
四月的是新发动机项目的突破。
这是为了配套空间站计划做的项目，目的是让还在计划中的闪电04拥有更大的实际机舱空间，以便于对其进行人员运载升级。
花了两年做论证，四月下旬，航空航天组做出一体化发动机的1:4样品，进入实验室测试阶段。
大气层内外通用一体化发动机非常大，其1:4实验室模型的长度就有7米，最“胖”的地方直径为2.5米。仅仅是模型，其推力就能达到大气内16吨，大气外22.5吨。
“双发的话可以做到三百吨吗？”沈文剑参观时问姚工。
“三百吨重了点，但我们可以试试，这个事情还要从空间站着手，等人员实验和冶炼中心上天后看看材料能不能支持。”姚工没有说不可能，但显然还有些困难。
白天鹅的长度是74米，闪电系列也有66米，数字上看起来差不多，但二者的宽度差太多，白天鹅的满燃料全重超过360吨，而闪电02和03的起飞全重不到两百吨。双方发动机的级别也差很多，白天鹅发动机是四具摆在两个发动机舱里，闪电系列的大气内推力就要比白天鹅高出一倍。
一体化发动机更复杂，要做到推动三百吨的家伙进入轨道，难度非常高，如果不是普及超算后高级材料组有一些新成果，连试验模型都造不出来。
“尽量做大吧，不行就多塞点发动机。”沈文剑觉得一步步推进太麻烦了，很多事情都要空间站反过来推进地面技术的发展，所以建空间站还是最优先项目，宁愿发动机寿命短点多烧掉几台。
姚工苦笑：“刘院长也是这么说的。”
那是沈文剑的徒弟，提一样的要求多正常啊。
不过话说回来，堆发动机也是一体化才有的优势，现有的闪电02、03这种采用混合动力的，想堆发动机还找不到地方堆呢，堆了大气内发动机大气外动力不足，堆火箭发动机在大气内又会出问题。
五月的第一个突破，算得上意料之外情理之中，也是促进技术全面换代的基础技术。
纳米级异面体三维符文录制，四符文定式储能体的量产核心技术！
这东西追究起来也做了十几年了，从第一枚四符文定式被开发出来，该系列衍生的各种技术就一直面临着加工难度高，无法进行工业化批量生产的困难。
之前生产一点陶瓷储能体，一个工程师加相关实验室设备，一个月也就能生产不到两吨，而且只能做到50微米直径的颗粒录制，加工精度是300纳米。
纳米级异面体录制技术，能够加工直径10微米颗粒，加工精度达到惊人的45纳米，也就是说现在可以在10微米直径的颗粒上，录制比之前50微米颗粒更复杂的阵法，而且是量产型的。
不过技术达到这个水平，还并不是什么产品都能应用的。
还是用四符文定式基础的储能体举例，陶瓷储能体这东西，玉剑山的工艺水平，只能保证颗粒直径在40微米以上时，烧制形变量保持在可接受范围内，50纳米的颗粒，有效颗粒数量才能达到80%以上。所以这项技术用在陶瓷储能体上是浪费的。
它其实是配套最新一代储能体材料的技术，高级材料组最新的储能材料是稀土元素化合物材料，如果从特性分类，类似于磁性金属，这种东西能够做成20纳米大小的异面体，主要是后续不需要加热，能放心录制符文和铭纹。
从本质上讲，化合物储能体和陶瓷颗粒储能体的能量储存率没有区别，两者都是纯粹通过立体阵法“包裹”能量的，材料只是阵法的载体，同时保证不被能量改变性质。这种储存理论和之前没有量产直接淘汰的磁性储能体、玻璃体储能体都不一样。而两者之间，则完全是技术工艺改进，基础颗粒缩小带来的质变。
说起来很复杂，但只要知道结果就行了。
全新的20纳米异面体颗粒化合物储能体，每克灵能容纳率为3！
没错，是3，比灵石还高出2倍，是50纳米颗粒陶瓷储能体的12倍，玻璃体储能体的150倍，是同等重量煤炭燃烧能量的322倍，这还只是试制品，改进工艺提高有效颗粒比例之后，还有40%左右的提升潜力，届时每克容量会超过4！如果工艺精度再进步，铀、钚核弹就可以考虑淘汰了，毕竟符文储能体是可以量产的东西。
煤炭燃烧322倍的能量密度，将会彻底改变航空航天技术的思路，就从闪电04开始。
东西用起来是好，但充能的时候总会让人想死。
“太慢了八！”沈文剑看着一百千克的化合物储能体充能半天，旁边指示灯才涨了三格，而指示灯总共有五十格。
化合物储能体和其他储能体的成品差很多，它外面还有一层密闭结构防止它接触氧气，里面还封着惰性保护气，同时盒子也是它的“充电桩”和指示器。
“很快了啦，改线路前你都没看，一个小时才一格。”刘香湘也在旁边吐槽。
沈文剑摇头，果然这种东西一下突破太多也很麻烦。
假如以后全部普及这种储能体，所有的基层灵能传导线路都要改，而且能量密度太离谱安全考虑也要更多，如果堆积到一定量，估计得放到能防核爆的仓库里大家才能松口气。
所以真用起来也不一定是最先进的好，玻璃体储能体仍然是最适合作为浮空山能量调峰的储能体，能量密度不高不低，和煤炭差不多，稍微有些安全措施出事了也不会造成太大破坏。化合物储能体这种密度高的离谱的玩意，用到移动设备、飞行器上面就可以了。
纳米级异面体三维符文录制技术的实验室成果出现，也刺激了后续一系列变化。
芯片组首先决定全面启用四符文定式作为三代芯片的技术基础。
四符文定式构架的阵法是立体阵法，芯片结构会从一层层的平面堆叠变成立体空间的组合。
层叠式构架的缺陷是很明显的，随着层数增加，工业加工复杂度的提高是指数级的，到一定层数就堆不上去了，硅芯片就是如此，当然现在大学那边的硅芯片还远没到极限。
采用立体构架，设计论证会更复杂，但制造起来反而会变得简单很多。比如二代芯片量产设备，按财务换算一套是四十亿，从材料入场到芯片出厂有三百多道工序。换成立体构架之后，三代芯片的量产设备搞不好就会降到10亿以下，而且工序减少后产能还更大。
如果没有超算，即使有想法也只能流口水，现在工具并不缺，异面体三维符文录制技术要转为其他材料的四符文级别加工技术，缺的也只是时间。
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